材料化学システム工学討論会2015
本討論会は、化学システム工学の視点に基づいて、材料の示す物性・現象から その開発まで幅広く徹底的に議論することを主旨としています。また、話題提 供者との十分な時間をかけた活発な討論・交流により、参加者の相互啓発を行う とともに、将来につながる研究者間のネットワーク構築を目指しております。 講演の一般公募は行いませんが、分野を超えた多くの若手研究者、研究者を志す 学生の積極的参加をお待ちしております。
日時
2015年8月31日(月)，9月1日(火)
場所
東京工業大学大岡山キャンパス 本館1階H112室 （東京都目黒区大岡山2-12-1）
プログラム
8月31日（月）
13:30～15:20 （金沢大学）（正）瀧健太郎氏
「高分子中の相分離（発泡）と光架橋重合に関する化学プロセス工学 ―高分子化学工学の体系化を目指して―」
15:30～17:20 （東京工業大学）（正）大橋秀伯氏
「分子拡散性のミクロモデリングとバイオインスパイアード材料システム開発」
17:30～18:10 （京都大学）（学）平塚龍将氏
「細孔表面ラフネスを考慮した規則シリカ多孔体モデルによる吸着ヒステリシ ス機構の解明」
18:30～ 懇親会
9月1日（火）
9:00～10:50 （京都大学）（正）田中秀樹氏
「ナノ空間設計による吸着特性制御とその工学的モデル化」
11:00～12:20 （大阪大学）（正）菅恵嗣氏
「自己組織化膜を基盤とする分子認識プロセスの設計」
12:30～13:30 （同志社大学）（学）名和愛利香氏
「pH勾配下でのベシクルのアメーバ的構造変化とそのメカニズム」
参加費
討論会：無料
懇親会費：実費（3～4千円程度を予定)
下村 政嗣 教授 特別講演会のお知らせ
塗布に関わる異業種、異分野の技術者・研究者にて活動している塗布技術分科会 会主催でバイオミメティック(生体模倣技術)の産業応用への展開を牽引している千歳科学技術大学 下村政嗣教授 特別講演会を開催致します。皆様のご参加をお待ちしております。
【ご講演内容、日時、場所】
- 題目 「バイオミメティクスの現代的意義と課題」
- 概要 バイオミメティクスの歴史と現状、世界の動向、現代的意義、我が国の課題
- 講演者 千歳科学技術大学 下村政嗣 教授
- 日時 平成27年9月10日(木) 17：00～18：30 (開場16：30)
- 場所 ホワイトキューブ札幌、Room3 (JR札幌駅北口から徒歩5分)
〒060-0809 札幌市北区北9条西2丁目4-1 TEL 0120-919-721
(http://tm.softbank.jp/meeting/sapporo/) - 参加費 講演会 2,500円/名 (大学関係者 1,500円/名) ※参加費は当日受付でお支払下さい。
- 申込み 下記フォームにて、E-mailま たはFAXにて塗布技術研究会事務局(担当：本多)までお申込み下さい。
- 〆切 平成27年8月31日(月) 〆切
但し、申込み人数が収容人数(36名)を超えた場合は、先着順 にて締切らせて頂きます。
【懇親会のご案内】
講演会後に下村先生を囲んでの懇親会を準備しております。多数のご参加をお待ちしております。同施設内にて実施。
- 場所 同施設内
- 時間 19：00～
- 会費 3500円/名 (食事、フリードリンク)
【申込みフォーム】
国際文献社内 塗布技術研究会事務局
E-mail：cra-post@bunken.co.jp
Fax： 03-3368-2822
2015年塗布技術研究会特別講演会に参加します。
- 御所属
- 御名前
- 領収書の宛名（御所属と異なる場合）
- 参加内容（番号を記入）＿＿＿＿（①講演会＋懇親会、②講演会のみ）
（番号記載なき場合、②講演会のみ参加として受付致します）
本申込書による個人情報の取得は、本講演会の円滑な運営と、今後の塗布技術研究会の各種イベントの案内送付を目的としており、目的の達成に必要な範囲で行います。今後の各種イベント案内の送付に合意いただけない場合は、ご要望欄にご記入ください。
- ご要望（何かあればご記入ください）
APPIE産学官連携フェア2015 シーズとニーズのマッチング －粉の技術－
いつもお世話になっております。一般社団法人日本粉体工業技術協会産学交流推進部門 です。
さっそくですが、当協会主催の"粉体工業展大阪2015"の期中の2015年10月15日（木）に APPIE産学官連携フェア2015 シーズとニーズのマッチング －粉の技術－ を開催する運びとなりました。本フェアは2007年より開催し、本年が第5回となります。これまでの開催実績を見ると、ニーズを持った産業界で使えるシーズを探している方（参加者の約65％）、共同研究先や相談できる先生を探しに来られている方（約30％）からシーズとニーズのマッチングの場として期待が大きい企画で、本フェアを発端として共同研究まで至った例もあります。
産業界の抱えるニーズ http://www.powtex.com/appie/needs.html をふまえ、是非皆様がお持ちのシーズを発表いただきたくお願い申し上げます。
なお、「開催概要」では参加費は5,000円となっておりますが、発表資料作成費と相殺いたしますので、お振込みは不要です。
締切は6月10日（水）となっております。
沢山のシーズ提供のご応募お待ちしております。
＜日本粉体工業技術協会 産学技術交流推進部門 マネジャー 後藤 邦彰より ～シーズ提供のお願い～＞
http://www.powtex.com/appie/index.html
＜開催概要＞
http://www.powtex.com/appie/#gaiyou
＜応募要領＞
http://www.powtex.com/appie/appli.html
＜お問い合わせ＞
一般社団法人日本粉体工業技術協会
〒600-8176 京都市下京区烏丸通六条上ル北町181番地 第5キョートビル ７F
TEL 075-354-3581/FAX 075-352-8530
APPIE産学官連携フェア2015 参加者募集中！
粉体工業展大阪2015 開催期間中の10月15日、 産学官の出会いの場として、大変好評をいただいている「APPIE産学官連携フェア2015」を併催イベントとして開催いたします。
シーズをお探しの方、
現在抱えている問題を解決できる技術をお探しの方、
提携先や共同研究先をお探しの方
是非、本フェアをご活用下さい！！
- 開催場所：インテックス大阪 センタービル 国際会議ホール及び会議室
〒559-0034 大阪市住之江区南港北2-1-10 - 日 時：平成25年10月15日 (木) 9:30～15:00
- 参 加 費：
(事前申込)日本粉体工業技術協会会員：3,000円
(事前申込)粉体工業展大阪２０１５出展企業：3,000円
(事前申込)その他：5,000円
（上記すべて、資料代、交流会参加費、消費税を含む）
※締切後のお申込みは、
一律5,000円（資料代、交流会参加費、消費税を含む）
詳しくはこちらをご覧ください⇒http://www.powtex.com/appie/
パンフレットPDF ⇒ http://appie.or.jp/wordpress/wp-content/uploads/2014/10/needs.pdf
プログラム⇒ http://www.powtex.com/appie/presentation.html
お申込はこちらから⇒https://www.expo-form.jp/fm/form_1023.html
第5回 世界工学会議(WECC2015)のご案内
http://www.wecc2015.info/jp/index.html
2015年11月29日から12月2日まで、国立京都国際会館において第5回世界工学会議WECC2015が開催されます。
当会議は、専門分野の学協会が最新の研究成果を発表するための国際会議と異なり、工学・工業全体の研究・開発状況をレビューし、さらに工学教育や女性エンジニアの育成問題等も議論するという会議です。そのため若いエンジニアを育成しつつ研究開発を先導する立場の研究者・技術者にとっては、非常に多くの情報が得られる会議であると思います。
（第5回世界工学会議組織委員長資料から抜粋）
積極的なご参加を期待いたします。
コロイド先端技術講座II：先端エレクトロニクスのためのコロイド・界面化学
コロイド先端技術講座Ⅱ 4th E-Colloid 先端エレクトロニクスのためのコロイド・界面化学
次世代サーマルマネジメント技術が地球を救う -コロイド・界面化学・ソフトマターの欠かせない役割-
- 主催：日本化学会 コロイドおよび界面化学部会
- 協賛：化学工学会、応用物理学会、高分子学会、粉体工学会ほか
- 日時：平成27年12月4日（金）
- 会場：日本化学会館（東京都千代田区神田駿河台1-5）
http://colloid.csj.jp/event/new/ecol2015.pdf
【趣旨】電機機器の小型化・高性能化に伴って、サーマルマネジメントがますます重要な技術になっています。これは、発熱密度が高くなるため各部材の故障率を増大させ、電気機器の信頼性を低下させるためです。特に、省エネの観点から重要な役割を担う最新パワーデバイスや高性能LSI の開発において、放熱・耐熱の技術は欠かせません。一方、省エネ・資源枯渇の課題から、未利用エネルギーを活用する熱電変換技術もサーマルマネジメントとして、大きな期待が集まっています。特に低温で活用が難しい排熱利用のための材料および技術的革新が求められています。このようなサーマルマネジメントにおいては、高熱伝導フィラーや有機無機ハイブリッドなどの新規材料開発のみならず、材料の界面・表面設計、コロイド分散状態の制御、塗布乾燥技術の開発などが重要です。また、新しい「熱」の解析・測定技術がサーマルマネジメントの材料・技術開発において、大きな武器となりえます。本セミナーでは、これら新材料や新技術を紹介し、サーマルマネジメントに関する課題や現状、そして未来を議論致します。疲弊にあえぐこの地球を救うため、省エネに貢献しうるコロイド界面化学でその一翼を担いましょう。
- 9:45-10:45 【特別講演１】 最新パワー半導体デバイス技術と今後の課題
筑波大学 岩室 憲幸先生 - 10:45-11:30 表面修飾酸化物ナノ粒子の合成とハイブリッド材料への応用
東北大学 高見 誠一先生 - 11:30-12:15 エレクトロニクス分野におけるサーマルマネジメント材料
三菱化学株式会社 桐谷 秀紀先生
12:15-13:15 ＜休憩＞
- 13:15-14:00 高分子系放熱材料の界面設計における論点
材料技術研究所 渡辺 聡志先生 - 14:00-14:45 選択波長赤外線による塗布膜乾燥と数値解析
日本ガイシ株式会社 近藤 良夫先生
14:45-15:05 ＜休憩＞
- 15:05-15:50 熱イメージング法によるミクロ可視化熱分析・熱物性測定
東京工業大学 森川 淳子先生 - 15:50-16:50【特別講演2】未利用熱エネルギーの活用技術開発の概要
—サーマルマネジメントへの期待—
産業技術総合研究所 小原 春彦先生 - 16:50-17:35 ナノドットを用いた熱伝導率の低減とＳｉ系熱電材料開発
大阪大学 中村 芳明先生
【参加費】
部会員10,000 円、日化会員・協賛学会員13,000 円、一般15,000 円、
学生（部会員） 3,000 円、学生（非会員）8,000 円
*勤務先が法人部会員の場合は部会員扱いとなります。
【お申込方法】
専用ウェブサイトからお申込み可能です。
https://event.csj.jp/form/view.php?id=109395
上記ウェブサイトでの申し込みが出来ない場合、下記の「日本化学会コロイドおよび界面化学部会」事務局へお問い合わせ下さい。
お問合せ(公社)日本化学会コロイドおよび界面化学部会事務局
TEL（03）3292-6163 FAX（03）3292-6318 E-mail：dcsc@chemistry.or.jp