第36回CES21講演会のお知らせ

食品分野 × 化学工学の新展開　-単位操作からスマートシステムまで-

主催　化学工学会関西支部CES21 協賛　近畿化学協会，粉体工学会，日本食品工学会，日本食品科学工学会，日本化学会近畿支部，日本農芸化学会関西支部，化学工学会（反応工学部会，粒子・流体プロセス部会，バイオ部会，材料・界面部会，環境部会）

日時　2024年1月26日（金）13:00～16:50

会場　大阪公立大学文化交流センター （大阪市北区梅田1-2-2-600大阪駅前第2ビル6階）

<交通> JR「大阪」・「北新地」、Osaka Metro「梅田」・「西梅田」・「東梅田」の各駅から徒歩 3～7分

プログラム

1.スマートフードシステムに資する化学工学と光放射応用（三重大院生物資源）橋本　篤氏

2.精密制御マイクロ波を用いたフードテック（九大院農）椿 俊太郎氏

3.粒状大豆たん白の開発と大豆ミートへの応用（不二製油）中野康行氏

4.食品企業における開発・製造プロセスにおける脱属人化の取組（キユーピー）生井信章氏

定員　100名（定員になり次第締切）

参加費　主催・協賛団体会員7,000円，会員外9,000円，学生2,000円（消費税，テキスト代含む）

申込方法　本講習会のＨＰ（https://www.kansai-scej.org/topics/4727）よりお申込み下さい。もしくは，「第36回CES21講演会申込」と題記し，(1)氏名，(2)勤務先（所属，役職），(3)連絡先（〒，所在地，電話番号，E-mail），(4)会員資格，(5)請求書の要／不要　を明記の上，E-mailでお申し込み下さい。

参加費は銀行振込（りそな銀行御堂筋支店普通預金 No.0405228 「公益社団法人化学工学会関西支部」名義）をご利用下さい。

申込・問合先 〒550-0004　大阪市西区靭本町1-8-4 大阪科学技術センター６階 公益社団法人化学工学会関西支部 TEL : 06-6441-5531　FAX : 06-6443-6685 E-mail : apply@kansai-scej.org

 

材料化学システム工学討論会2023（東京）のお知らせ

pdfはこちら。

本討論会は，化学工学の視点に基づいて材料の構造・物性からデバイスとしての機能に至るまでの全体をシステムとして捉え，最先端の研究を行われている新進気鋭の研究者にご講演を依頼し，材料・界面部会の若手研究者を中心として「徹底的に」討論することを趣旨としています．これを通して，未来の化学工学に対する期待や夢を熱く語り，若手研究者の相互啓発とビジョン形成，将来につながるネットワーク構築を行うことも目指しています．

コロナ禍によりオンライン開催が続いておりましたが，本年度は感染症対策に気をつけた上でオンサイト開催とし，懇親会も予定しており，リアルでの深い交流ができればと考えております．分野を超えた多くの若手研究者，博士課程学生，博士課程進学に興味のある学生の積極的な参加をお待ちしております．
 
日時：
2023年9月28日（木）13時~18時（終了後懇親会），29日（金）9時~12時　
会場：　同志社大学東京オフィス
         〒104-0031 東京都中央区京橋２丁目７－番19号 京橋イーストビル 3階
参加費：無料(懇親会別途5,000円程度を予定)
 
プログラム
～9月28日（木）～
13:00～13:05    開会・集合写真(初日)撮影
13:05～13:10    材料・界面部会長（岡山大学　小野努　教授）挨拶
13:10～14:40    【依頼講演】「マイクロフロー空間を活用した非平衡構造を有する高分子微粒子の創出」
              　　　　　　　岡山大学（正）渡邉貴一　氏
14:45～16:15    【依頼講演】「温度応答性高分子の機能性材料への展開」
                            秋田大学（正）中村彩乃　氏
（休憩）
16:25～17:05    【学生講演】「核生成経路の理解に基づく合理的な粒子合成戦略の確立」
                            京都大学（学）飯田裕也　氏
17:05～17:45    【学生講演】「後処理によるゼオライトのSi/Al比及び欠陥制御による水熱耐久性向上」
                            東京大学（学）吉岡達史　氏
 
～9月29日（金）～
9:00～10:30     【依頼講演】「Flexible MOFを活用した吸着分離プロセスの検討」
              　　　　　　　京都大学（正）平出翔太郎　氏
10:35～12:05    【依頼講演】「ヒアルロン酸結合タンパクを基盤とした医用材料開発」
                            東京大学（正）大川 将志　氏
12:05～12:10    集合写真(２日目)撮影、総括・閉会の挨拶
 
参加申込締切：　2023年9月22日（金）
申込方法：
お名前，ご所属，連絡先(E-mail)をオンライン申込フォーム（https://forms.gle/2qwGKdj5Jyrskgt58）から記入しお申し込みください．
申込フォームをご利用できない場合はE-mailにて下記連絡先までお申し込み下さい．
なお，お申し込みにあたり，以下の事項に予めご同意ください．
<同意事項>
・録画録音等は一切禁止します．
 
申込先：〒113-8656　東京都本郷7-3-1　東京大学　大学院工学系研究科　化学システム工学専攻
          　伊與木健太
Email: k_iyoki@chemsys.t.u-tokyo.ac.jp 　　 Tel: 03-5841-7368